淺談鈍化的優(yōu)點(diǎn)有哪些

鈍化的優(yōu)點(diǎn)


淺談鈍化的優(yōu)點(diǎn)1)與傳統(tǒng)的物理封閉法相比,鈍化處理后具有絕對(duì)不增加工件厚度和改變顏色的特點(diǎn)、提高了產(chǎn)品的精密度和附加值,使操作更方便;


淺談鈍化的優(yōu)點(diǎn)2)由于鈍化的過程屬于無(wú)反應(yīng)狀態(tài)進(jìn)行,鈍化劑可反復(fù)添加使用,因此壽命更長(zhǎng)、成本更經(jīng)濟(jì)。


淺談鈍化的優(yōu)點(diǎn)3)鈍化促使金屬表面形成的氧分子結(jié)構(gòu)鈍化膜、膜層致密、性能穩(wěn)定,并且在空氣中同時(shí)具有自行修復(fù)作用,因此與傳統(tǒng)的涂防銹油的方法相比,鈍化形成的鈍化膜更穩(wěn)定、更具耐蝕性。

在氧化層中大部分的電荷效應(yīng)是直接或間接地同熱氧化的工藝過程有關(guān)的。在800—1250℃的溫度范圍內(nèi),用干氧、濕氧或水汽進(jìn)行的熱氧化過程有三個(gè)持續(xù)的階段,首先是環(huán)境氣氛中的氧進(jìn)入到已生成的氧化層中,然后氧通過二氧化硅向內(nèi)部擴(kuò)散,當(dāng)它到達(dá)Si02-Si界面時(shí)就同硅發(fā)生反應(yīng),形成新的二氧化硅。這樣不斷發(fā)生著氧的進(jìn)入—擴(kuò)散—反應(yīng)過程,使靠近界面的硅不斷轉(zhuǎn)化為二氧化硅,氧化層就以一定的速率向硅片內(nèi)部生長(zhǎng)。


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